焊锡膏的基本组成：是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物。助焊剂的主要作用：辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化。（写4点）波峰焊过程：波峰焊是利用焊锡槽内泵体将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。再流焊原论：使用膏状焊料，通过模板漏印或点涂方法涂敷在焊盘上，贴上元器件后经过加热，焊料熔化再次流动润湿焊接对象，冷
笔记
2023-12-24
54 点赞
0 评论
81 浏览
