CC2530 2.4G ZigBee 低功耗PCB设计需注意几点
该PCB采用四层层叠结构，顶层为信号层，布有2.4G天线链路，形成了微带线。第二层为地层，由于该电路是模数混合，地层进行了内层分割，通过0欧电阻连接。第三层是电源层，通过电池供电，经过LDO稳压芯片输出VDD_3.3v给数字电路供电，输出VCC_3.3v给模拟电路供电，模拟电路主要选用低功耗、单电源供电、轨到轨精密运放进行搭建，进行传感器前端模拟信号调理。底层是信号层。
