转：陈永康谈物联网测试
https://blog.csdn.net/Testin123/article/details/84327263物联网测试由低到高分为8层一、芯片层 芯片的设计与制造已分工；晶圆的封测；在芯片测试里边有三个重要的测试类型。大家不做芯片测试没有关系，但是里边的思路是需要学习的，第一个思路是DFT的过程，我在设计芯片功能的时候，就已经加入了测试逻辑。就像我们现在很多人所倡导的TDD（测试...
