非气密性封装的封装可靠性取样数介绍
非气密性封装的封装可靠性取样数介绍主要参考文件JESD47-I Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits 集成电路基于压力测试的考核第一阶：了解取样标准从哪份标准可以查询，怎样看抽样数量矩阵表2.1 非气密性封装可靠性的取样数主要在JESD47这份文件中定义，本文参考"I"版本。所谓非气密性封装主要为采用塑封料...
