高速HDI电路板的设计挑战
产品对于体积的要求越来越高,尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发,如目前热门的Ultra Book产品,甚至是新颖的穿戴式智能装置,都必须运用HDI高密度互连技术制作的载板,将终端设计进一步压低产品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即为高密度互连技术,这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术...