我是靠谱客的博主 害羞身影,最近开发中收集的这篇文章主要介绍XCP实战系列介绍03-英飞凌TC3xx芯片Overlay概述及开发过程介绍1.概述,觉得挺不错的,现在分享给大家,希望可以做个参考。

概述

本文框架

  • 1.概述
  • 2. Overlay相关寄存器介绍
    • 2.1 全局寄存器
    • 2.2 单独Block相关寄存器
  • 3. 基于TC3xx芯片Overlay的开发流程
    • 3.1 开发流程及操作汇总
    • 3.2 开发注意事项
      • 3.2.1 RAM选取及RAM大小
      • 3.2.2 字节对齐问题

1.概述

在《看了就会的XCP协议介绍》中我们详细介绍了XCP的协议,在《XCP实战系列介绍01-测量与标定底层逻辑》中我们介绍了测量及标定的底层逻辑,本篇我们详细介绍下英飞凌TC3xx芯片Overlay功能。

Overlay功能:即在对Flash上数据进行标定时,通过改写相关寄存器,实现Flash上数据映射到一段对应Ram上,从而可以在该段RAM上实现读写标定功能。在进行Overlay功能时,涉及到Memory部分的划分及使用,例如使用的DS段起始与结束地址,需要Overlay的Block大小,OverlayRam的起始与结束地址。其过程图对应如下:

最后

以上就是害羞身影为你收集整理的XCP实战系列介绍03-英飞凌TC3xx芯片Overlay概述及开发过程介绍1.概述的全部内容,希望文章能够帮你解决XCP实战系列介绍03-英飞凌TC3xx芯片Overlay概述及开发过程介绍1.概述所遇到的程序开发问题。

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