概述
先介绍一下楼主情况,2021届毕业生,本硕都是车辆相关,硕士阶段主要在做电子类工作,所以投的大都是非车企的硬件工程师岗位。
从2020年3月开始找实习,到2020年10月签约,前后投递了差不多六七十份简历,不过得到的笔试和面试机会远远没有这么多,不知道是不是由于跨专业的原因。
现在还记得投的实习简历大都石沉大海,没有任何回复,所以那两三个月极度焦虑,所幸最后得到了CVTE的实习机会(表白一下CVTE,给了很棒的实习体验)。
之前找工作时在网上看到的面经大都是软件相关的,与硬件相关的并不是很多,所以特意整理了面试过程中遇到的问题,以供其他伙伴参考。
楼主最后签约了海康威视,之后就没再面试别的公司了,顺便安利一下自己的内推码:MT53AZ。
由于时间过去好几个月了(一直懒得整理),有些公司的记得不是太清楚了,所以就没贴上来。
1.华为(实习):
一面:自我介绍,简历上比赛相关的问题,简历上项目项目相关的问题,有没有做过数字电路方面的东西,项目状态。让画一个DC/DC电路和用STM32驱动蜂鸣器的电路。
二面:自我介绍,项目相关的问题,采集的信号类型,干扰源有哪些?怎么处理的?做的几层板,本科和研究生课程有哪些。为什么选择硬件开发,而不是做机械。为什么不做嵌入式软件。兴趣爱好,家庭情况,个人情况
2.CVTE(实习)一面:(2020.06.17,1h)
应该是经历过的时间最长的技术面了,面试官会顺着一个问题一直问到不会。
1.介绍一个熟悉的项目;
2. 用到的单片机外围电路有哪些部分?单片机运行过程突然死掉了,可能的原因有哪些?单片机工作电压是多少?单片机能不能直接驱动继电器或者MOS管,设计一个驱动电路?STM32有哪些晶振,其中32.768KHz晶振的作用;
3.用到的ADC的位数,参考电压,能够分辨的最小电压;
4.PCB的过孔可以等效为什么模型?PCB引线的拐角能不能为90度,为什么?单从PCB走线的角度来讲,怎样做可以提高信号完整性?影响走线特征阻抗的因素有哪些(铜厚,介电常数)?
5.DC/DC的组成和工作原理,反馈电路怎样设计的,LDO的组成和原理;
6.经常用的实验仪器有哪些?怎样用万用表测电流?是否用示波器测过电压,示波器的触发形式有哪些?
7.运算放大器的选型参数有哪些?单电源供电的优缺点,怎么设计负反馈;
8.焊过最小封装的电阻、电容是什么形式?类似的封装还有哪些;
9. 对CVTE的了解,家人是否支持去广东?为什么要做硬件?对未来的规划,期望的工作强度?
一面结束后会收到链接让填一个补充简历,内容可以在网上搜到,所以这里就不粘贴了,有需要这一部分的可以私信。HR面的问题和补充简历的内容差不多,所以需要好好准备这一部分。
3.NVT新能德(9.9,30min)
自我介绍,项目介绍,恒流电路如何设计的,精度多少,项目中MOS管导通时的DS电压多少,GS电压多少,功耗怎么算,电池的OCV曲线,温度检测电路怎么设计的,基准电压源芯片型号,基准电压多少,单片机型号。
4.美的一面(9.11,20min)
自我介绍,项目介绍,项目的意义和价值,实习的内容,兴趣爱好,大学期间如何平衡学习和比赛、班干部、科研的关系。
美的 二面(9.25)(线下,和线上一面的是同一个面试官,面试时间比较短)
自我介绍,专业课程的问题,这个岗位的招聘要求是什么,和电子专业的人相比有哪些优势,研究生的研究课题是什么,我觉得你的课题比较简单,你个人怎么认为,兴趣爱好。(应该是最差的面试体验了)
5.海康一面(9.11, 15min)
恒流电路怎么设计的,有没有遇到什么困难,讲一下第二个项目,做的过程中有没有遇到什么困难,个人有什么闪光点比别人更加胜任这个岗位。
海康二面(9.16,24min)
介绍其中一个比赛的内容,专业课都有哪些,机械的多还是电子的多,是不是不学数电模电、高频信号处理,自我介绍,实习内容介绍,项目介绍(介绍项目原理的时候被打断问相关问题),项目中用的主芯片,为什么选择这一款,休眠模式有哪几种,主芯片都有哪些功能外设,用到了哪些,IIC的时序,传输数据的格式,IIC为什么需要上拉电阻,不要上拉电阻行不行,画一个BUCK电路,讲一下原理,笔试成绩比较差能解释一下原因吗,懂不懂机械方面的内容,你认为机械和电子是分开的吗。
海康三面(9.22,30min),现场面
自我介绍,专业是车辆工程,为什么选择做硬件,你觉得未来的汽车行业会朝着哪个方向发展,为什么不去车企,觉得最有挑战的一件事,觉得最有压力的时候是什么时候,有没有一件事付出了很多努力,但是结果不尽人意,事后有没有分析原因,为什么,对工作地点的要求,有没有offer,如果中兴跟海康都给了你offer,你会选择哪个
6.vivo一面(9.15,35min)
自我介绍,对vivo的了解,vivo最近出了哪些新品,项目简介,项目中过流保护电路怎么设计的,检测电流时为什么用电流传感器而不是采样电阻,NMOS和PMOS选型的依据有哪些,二极管的作用都有哪些,选择DC/DC时需要考虑的参数,画出并介绍DC/DC电路(画的BUCK),属于同步还是异步,DC/DC的电感和电容摆放位置有什么要求。
7.新能安 一面(9.19,25min)
设计DC/DC电路时考虑的因素(回答了主芯片的参数,电感、电容和电阻的放置位置以及大小),对电容的理解,选择电容时考虑哪些因素(回答了容值、耐压、介质材料),电容的介质材料有哪几种,皮法级和微法级分别适合于哪种材料。最后十分钟聊人生。
8.大华 一面(电话,9.22,24min)
自我介绍,实习的主要内容,完成了哪些工作,主芯片用的什么,板卡有哪些输入、输出信号,实习的过程中遇到过什么问题,哪些参数会影响BJT的工作状态,DC/DC和LDO的工作原理、区别,项目介绍,电压是怎么测的,为什么选用这款芯片,IIC的通信速率一般是多少。
大华 二面(技术现场,9.24)
技术面:自我介绍,讲一下项目中遇到的两个问题,分析一下MOS管并联时会不会出现恶性循环的情况(即一个管子的IDS一开始比其他的大,接着会越来越大),温度升高时,MOS的导通内阻变大还是变小,三极管饱和的条件,三极管的输入输出特性曲线,个人优缺点。
大华 三面(HR现场,9.24)
自我介绍,家庭情况,上学比较晚的原因,父母对你的影响大吗,对你影响最大的人是谁,个人优缺点,如何看待长期目标和短期目标,对地点的要求,求职时除了考虑地点还会考虑哪些因素,有没有offer,如果中兴跟大华都给了offer会选择哪个,女朋友,专业课程的问题,为什么选择做硬件。
文末祝各位小伙伴儿找工作顺利!
最后
以上就是难过小天鹅为你收集整理的2021秋招面试经历----硬件工程师的全部内容,希望文章能够帮你解决2021秋招面试经历----硬件工程师所遇到的程序开发问题。
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