关于PCB与设备外壳接地问题(转载)

接地问题很多书和文章中都专门论述，然而我的感觉，没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了，因为这问题很复杂，不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验，于是就写些只有鬼才能看明白的大道理。

我也经常被接地问题弄糊涂，最近因为一个工控的板子的设计，又遇到了这个问题，费了很多精力看了不少资料，借鉴了不少前辈的心得。琢磨出下面的简单规则，贴在这里，备份下。

只讨论PCB板与设备外壳的接地问题，不谈PCB板本身内部的接地。

1. 如果设备外壳没有良好接大地，则PCB板本身也不必与外壳连接。因为PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频干扰回路阻抗极大，反而不会对PCB产生什么干扰。

2.如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地消除，对PCB也不会产生干扰

3. 如果设备使用的场合可能存在安全问题时，那必须将设备外壳良好接地

4. 为了取得更好效果，建议是设备外壳尽量良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接。

5.多个设备之间需要互相连接的时候，尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地

6. 但是如果多个设备互相连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地

7. 为防止内部电路与外壳一点连接时，内部输出万一碰外壳而造成短路，内部电路与外壳间用容量足够大的电容相连，这样，对工频干扰来说，内部与外壳间是等电位的，对直流输出来说，是隔离的。

最后

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