设备小批量生产经验总结

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我是靠谱客的博主大力信封，最近开发中收集的这篇文章主要介绍设备小批量生产经验总结，觉得挺不错的，现在分享给大家，希望可以做个参考。

概述

1 编写目的
本文主要对设备的小批量生产经验，做个初步的经验总结，以期能指导将来研发项目的产品化和小批量生产。

2 生产过程
生产过程大致分为以下几部分：生产前准备、委托加工、总装、系统联调、老化、出厂检验等。

2.1 生产前准备工作
        生产前准备工作，主要包括：
        a) 筛选元器件和加工厂商，这部分工作平时就可以做好，不必等到生产任务下达后再开展。
        b) 采购元器件：向选择的供应商，发出订单，注意，订单上一定要把每个器件的型号、封装、数量（关键芯片还要标注生产公司信息）写的十分清楚，以防误解和误读。普通芯片一般都有2月~3月的订货周期，有些大芯片如CPU，可能需要4个月的订货期。
       c) 机械加工，也要提前通知加工商，因为需要备料。另外，一般和客户签订合同后，当首付款（一般就够采购器件、机械加工、焊接和总装等费用）一到，就该和元器件厂商、加工商签订合同了。
       d) 印刷设备手册和合格证等事宜。
       e) 在正式生产前，一般都会有试产过程（比如样机加工等），一定要理顺生产工艺，确保正式生产时，不会有工艺的纰漏。

2.2 委托加工
       委托加工阶段，是生产相对轻松的阶段，但这时可以做很多调试的准备工作，如下：
       a) 监控生产进度，确保交货日期。
       b) 在比较关键的工艺阶段（如核心模块焊接完毕），可以派人抽查本批次此模块板子的工作情况，看有无问题，如有问题，是不是全系列的问题，争取问题早发现早解决，以免影响自己的交货期。
       c) 可以花一些时间，提供一些方法，如制作针床，板子上提供测试点等，让工人直接能够检查每块板子的质量，原则是，简化调试过程，尽可能让工厂承担更多的调试工作。

2.3 总装
       总装工作可以自己做，也可以交给工厂。
       先谈自己做总装，具体步骤有：
       a) 收到完整的板子，先编号，定义工作流程，组员分工负责不同的板子，确保每个模块和电缆，都不能落下。
      b) 根据相应的流程，安装和检查，如果发现问题，做好书面记录，并在板子上做好标记，将其放在待修区。
如果能确保每块板子，都可以经过检验合格，就可以将总装工作，交给工厂，他们可能做得更专业。

2.4 系统联调
      当总装完成后，开始联调：
      a) 委托加工期间，就准备好总装联调时，需要的调试的功能，做成一张表，表的内容包括：设备号、需要调试的功能、实际调试的结果、调试人、时间、备注等。
     b) 对总装后的设备编号，按照调试项开始调试，并做好书面记录。
     c) 这方面，可以考虑开发软件，实现自动记录数据库，如果项没测试完，就做好报警提示。

2.5 工作区区分
     具体生产时，将工作区区分为：成品区、半成品区、待修区、废品区，其中：各个区的定义如下：
     a) 成品区：测试合格（包括修过测试合格）的模块和设备。
     b) 半成品区：工厂提供的合格产品，但没进行自己验证的模块和设备。
     c) 待修区：工厂提供的合格产品，但自己验证存在问题的模块和设备。
     d) 废品区：自己测试和工厂测试不合格的，经过修理后，仍然无法正常工作的模块和设备。

2.6 老化
      一般情况，对生产合格的产品，需要进行老化。老化主要做两个：高温老化和电老化。
2.6.1 高温老化
       高温老化，不上电，分为85度、125度、150度，持续时间是48小时。一般做到85度就可以了。
2.6.2 电老化
       电老化分为带负载和不带负载，负载可以使模拟负载，一般也是上电工作48小时。

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