概述
据国外媒体报道，英特尔日前宣布，已经解决了长期困扰半导体行业的芯片散热问题。
据美联社报道，英特尔日前表示，已经开发出新的材料来替代当前晶体管中的易发热材料。与当前材料相比，新材料能够降低电子泄露10倍以上，提升晶体管性能20%以上。
业内专家称，这将是自20世纪60年代以来晶体管技术史上的最大突破。该技术允许半导体厂商制造体积更小的电子产品。
转载于:https://blog.51cto.com/hongli/17227
最后
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