Z-Wave 800 系列 SoC 和模块的优势和区别

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我是靠谱客的博主过时小馒头，最近开发中收集的这篇文章主要介绍Z-Wave 800 系列 SoC 和模块的优势和区别，觉得挺不错的，现在分享给大家，希望可以做个参考。

概述

新的 Z-Wave 800 系列芯片现已批量发货，并得到 Silicon Labs 工具的全面支持，因此是时候着手设计新产品了！在这篇文章中，我将描述芯片版本 (SoC) 和模块之间的主要优势和区别。

与700 系列不同，SiP 模块或 SoC 均可用于控制器或终端设备。在 700 系列中，EFR32ZG14 SoC仅可用于网关，并且仅运行 SerialAPI。ZGM130模块用于所有终端设备，可用于网关。因此，800 系列为您提供了更多选择，以选择最符合您产品需求的芯片/模块。 在这里也非常欢迎大家选用我们的800模块ZM8202，ZM8202兼容ZW3102和ZM5202，可以在不改变现有产品硬件设计的情况下直接升级到800系列产品。

800系列模组与SoC有什么区别？

ZGM230S SiP 模块 – 更易于使用

○ 集成晶体、射频匹配、去耦

○ 出厂校准的 CTUNE

○ 34 GPIO – 44 针 SiP 6.5×6.5mm

○ +14dBm 最大射频发射功率（针对终端设备的电池电流较低）

○ 更昂贵的单位成本，但只需添加天线和一些无源器件

EFR32ZG23 SoC – 成本更低、射频范围更长

○ 外部晶振、RF 匹配/滤波器、去耦

○ CTUNE 每个单元需要校准（参见UG522）

○ 23/31 GPIO – 40/48 QFN 5×5/6x6mm（48 针兼容未来更大的闪存/ram 设备）

○ +14dBm 或+20dBm Z-Wave 远程射频发射功率

○ 线路供电设备应使用 +20 以获得额外的射频范围

○ 单位成本更低，但需要更多配套部件、天线和晶体校准

ZM8202模块（B-V28）

○ 集成晶体、射频匹配、去耦

○ 出厂校准的 CTUNE

○ 兼容ZM3102和ZM5202

○ +14dBm 最大射频发射功率（针对终端设备的电池电流较低）

○ +20dBm 最大射频发射功率（针对终端设备的长供电）

○ 更昂贵的单位成本，但只需添加天线和一些无源器件

两者都需要外部天线并需要监管 (FCC/CE) 测试

ZGM230S模块

ZGM230S 系统级封装 (SiP) 模块是 EFR32ZG23 片上系统 (SoC) 的超集。该模块为 DC-DC 稳压器和 RF 匹配以及在 Silicon Labs 工厂预校准的 39MHz 晶体添加了少量电感器和电容器。该模块更易于制造（组件更少且无需校准），但在 Z-Wave 长距离范围内的发射功率限制为 +14dBm。由于集成，模块更昂贵。

ZGM230S SiP 模块包含 ZG23 SoC 芯片、校准晶体和一些无源元件

ZG23 SoC

ZG23 SoC是模块内部的芯片。使用 SoC 的主要优点是在大批量时更便宜。SoC 支持 +20dBm Z-Wave 长距离发射功率，可以使模块的无线电范围几乎翻倍。但是 +20dBm 需要大量电池电量，因此通常不能使用纽扣电池供电，而必须使用 CR123A 或 AA 电池。让 FCC 在 +20dBm 时通过也是一个挑战，并且需要仔细匹配天线。在工厂测试台上，每个制造的单元都必须校准 39MHz 晶体。用户指南 522中描述了校准过程的详细信息. 晶体校准对于确保可靠的无线电通信是必要的，并且是一个需要频谱分析仪和几秒钟测试的过程。您的制造合作伙伴必须配备齐全且知识渊博，才能有效地正确校准每个单元。

ZM8202模块

ZM8202系统级封装 (SiP) 模块是 EFR32ZG23 片上系统 (SoC) 的超集。该模块为 DC-DC 稳压器和 RF 匹配以及在 Silicon Labs 工厂预校准的 39MHz 晶体添加了少量电感器和电容器。该模块更易于制造（组件更少且无需校准），但在 Z-Wave 长距离范围内的发射功率限制为 +14dBm和+20dBm两个版本。由于集成，模块更昂贵。

ZM8202 模块包含 ZG23 SoC 芯片、校准晶体和一些无源元件

500 与 700 与 800 系列比较

您是否仍在使用 Z-Wave 500 系列并需要有关升级到哪个系列的更多详细信息？幸运的是，我们已经有ZM8202可以给您替代。我不得不说，一旦你为现代 ARM 处理器编写和调试过代码，你就再也不想使用 500 系列 8051 8 位 CPU！

使用哪个 Z-Wave 系列？

在这个交付周期长且芯片可用性有限的时代，使用哪种 Z-Wave 芯片/模块的主要问题可能归结为您可以获得哪些！Silicon Labs通过我们的分销商保留了我们所有芯片的一些库存. 每天都有几百个各种类型的芯片被放入库存，因此任何人都可以购买足够的800模块来构建原型。如果今天可用的数量为零，请明天或后天再试一次。目前（2022 年第一季度末），我们能够很好地供应 500 系列，但 2023 年的供应前景尚不确定。700 系列的可用性有限，因此如果您已经下订单并已获得分配，那么您就可以了。800 系列是我们最先进的工艺，Silicon Labs 和我们的制造合作伙伴正在投资升级产能，因此可用性将在 2022 年底和 2023 年有所改善。任何新产品开发或 500 系列产品的升级都应使用 800 系列。

结论

800 系列的选择很简单——去做吧！500 和 700 系列的改进和可用性使得使用 800 系列变得轻而易举。那么下一个问题是Module还是SoC？由于需要权衡很多因素，因此必须根据具体情况做出决定。第一个障碍是您期望购买的总单位数量。如果您不在每年 100,000 多个阶段，那么建议使用该模块，因为它更容易制造。SoC 的晶体校准要求非常重要，需要专业知识和设备才能正确完成。如果您的目标市场不是美国，那么该模块也是不错的选择，因为除美国地区外，其他 RF 功率不可用，因为 Z-Wave Long Range 仅在北美可用。