概述
目录
前文
TP基本性能
调试过程
产测
前文
触摸屏的基本性能指标都很明确了,各家厂家不一样,不过是对他们支持的程度不一样。以下是触摸屏的基本性能指标。
TP基本性能
触摸屏的基本性能:灵敏度(Sensitivity),触控点数(Touch Number),两指分离度(Finger pitch),报点率(Report rate),掌压开机(Boot Plam),防手掌识别(Plam Rejection),防水(Waterproof),手套操作(Glove),信噪比(SNR),手势(Gesture),被动笔(Passive Stylus),主动笔(Active Stylus ),线性度(Linearity),准确度(Accuracy)
灵敏度(sensitivity):灵敏度指是否很容可以识别触摸。当有触摸时会引起电容屏出现能量的变化,不一样的触摸面积会引起不一样的能量变化。灵敏度高基本上是指在能量变化比较小时,就判断有触摸。
触控点数(Touch Number):支持触控的点数。基本上都是10点,也有一些大尺寸要求支持20点或者30。
两指分离度(Finger pitch):影响识别两指之间的距离,一般为2.5* pitch(电容的pitch)。
报点率(Report rate):上报数据的频率。基本上是指单指划线时的报点率(>80Hz),当多只手指使用的可能会降低报点率,但还是根据需要吧,有些方案使用比较便宜的方案,自身速度跟不上触摸屏的报点率,也会导致触摸异常。
掌压开机(Boot Plam):通常是指在手掌按压在上面然后上电,由于很多家对其的支持程度不一样,有厂家可能开机的时候,手指按压上去都不支持。经常听到的时产线上,工人作业的时候将整机反扣(触摸屏朝下),导致出现异常,但是用户通常不会这么做,因此只是改变工人的作业方式也就可以了。
防手掌识别:手掌识别,指触摸屏正常工作时,能够识别手掌。在小尺寸里面基本都是手掌识别都是不上报点,可能是整个触摸不上报,也可能是手掌部分不上报,其他地方正常使用,在大尺寸里面通常做手势识别调用功能,智慧教育白板。
防水(Waterproof):防水基本上指两种状况,状况1,湿手指在触摸屏点击时,能够正常使用触摸屏;状况2,有水滴在触摸屏上,不会乱报点,擦除后可以正常使用。
手套操作(Glove):支持戴手套操作,不一样的手套支持程度不一样。支持最好的就是比较薄的橡胶手套,因为比较薄,而且导电性也不错。
信噪比(SNR): 信噪比,有些厂家会支持信噪比的测试,有些不会支持。其实在打开IC数据界面,也是可以到是否有能量的一样。一般来说三指共轴时,就会看到是否有异常能量抬起来。
手势(Gesture):支持手势有两种状态,第一种是手势唤醒整机,显示屏息屏与触摸屏处于低功耗模式的情况下,用手势唤醒整机,使得显示屏正常工作,触摸屏正常工作。第二种是手势功能,指的时触摸屏在正常状态,手势会触发命令,例如上面提到的手掌会触发命令,这情况通常配合应用程序实现。
被动笔(Passive Stylus): 被动笔通常会支持,直径 = 0.8* pitch的被动笔,被动笔的种类也是挺多的,有些被动笔还带了电,这种被动笔的能量跟手指引起的能量差不多。
主动笔(Active Stylus ):主动笔,目前电容屏市场应用很少,听说未来会成为标配。需要触摸IC与笔之间需要通讯。
线性度(Linearity):线性度在线测机上面做测试,当然也可能有人工的,基本上是画先看看效果,基本上可以就算了。
准确度(Accuracy):准确度在线测机上面做测试,与线性度一样。
注:
影响线性度与准确的度的因素很多,从TP的pitch,生产工艺到整机组装,到环境干扰都可能导致偏差。
虽然说上面都是触摸屏的基本指标,但是在实际项目的时候并不是所有功能都是需要的,需要不一样的功能,TP的设计会不一样,也有可能客户要求过高,达不到。例如客户可能需要过高的防水要求,而且又需要手套功能。两者功能冲突,一个前者需要降低灵敏度后者需要提升灵敏度。如果需要同时实现两者,可能在软件上或者功能上有不一样的做法。
调试过程
基本上比较简单了,在TP阶段只需要配置通道以及灵敏度即可,保证基本可以使用。因为在使用整机的下,会不太一样。而且最终的效果也是在整机看的。最后在整机上测试完方案立案的时的所有功能。
产测
我们在调试的时候,通常只有几台样机,甚至是只有一台。因此我们跟根据样机调试出来的效果只是适应当前的样机。产测如果数据卡控过严格,对于一些要求不是那么高的项目来说是浪费。产测数据如果卡控过宽松,可能在生产过程中会导致人力资源的浪费例如返工。
对于小尺寸项目来说,一般要求至少 10pcs的样品。但大尺寸就很困难了特别是像65寸以上的,采样10pcs往往很困难。
产测的卡控数值,通常是建立在大量的项目之后慢慢的到的经验数据。对于不同项目号要求的项目,可以很容易对号入座。通常IC厂家会有通用产测数据,基本面对一般案子的项目。特殊项目,需要进行特殊的卡控。
最后
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