射频微波芯片设计1：岗位以及开发工具详解

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。

本文共分为四个部分：RFIC/MMIC设计师待遇分享、RFIC/MMIC设计岗位要求、RFIC/MMIC开发设计流程以及开发工具分享，大家可以按需阅读。

一、RFIC/MMIC设计师待遇分享

近年来，中美双方在经贸往来上的角逐愈演愈烈，代表核心高科技的芯片行业逐渐被大家所熟悉，正所谓“十年窗下无人问，一举成名天下知”，曾几何时有着高学历的芯片行业从业人员（硅工们）是多么羡慕计算机大佬吃香的喝辣的，多么羡慕金融巨头们腰缠万贯指点江山，如今资本的热钱在芯片行业风起云涌，这对我们芯片从业人员也是喜闻乐见的一件美事。目前射频微波芯片工程师的待遇（平均各地域/公司差异），硕士应届生基本在20K/每月左右，从业3年以上的熟练从业人员（硕士以上学历）基本上能拿到40W+/年的待遇。下面给出了2021年部分秋招（上海）射频微波芯片方向应届生的offer（下图均来自网络某offer展示平台，真实性各位看官自行把握。如有侵权，联系删除）

芯片级：

二、射频微波芯片工程师岗位要求

射频微波芯片属于模拟芯片的一个分支，在无线电子系统中扮演着不可或缺的角色，其重要性不言而喻。

对于还未参与到该行业的准开发者们难免会问到：

1.有电路基础，但无射频微波专业背景的可以入门吗，怎么入门？

2.有射频微波板级开发基础的可以入门吗，怎么入门？

针对上述相对常见的问题，笔者认为：

（1）有模拟电路基础的同学，完全可以尝试入门学习，相对于传统的射频微波电路学习（各种复杂的数学推导，各种场强分布的理解），现代射频微波芯片电路的设计大多可以通过软件仿真实现，因此当精通几门软件，在结合学习一些基本的微波技术就可以实现入门了。（当然，在实际工程中软件不是万能的，比如在高频段（特别是MMIC的设计）模型不准，电磁串扰，仿真不收敛都会导致流片失败，但在RF频段一般的电磁仿真软件都可以搞定的）

（2）对比板级射频工程师的岗位要求，发现其与芯片级的工程师岗位需求一样都要求具备扎实的射频微波理论基础，精通一到两个设计软件，其主要区别在于板级射频微波工程师需要具备选型、调试能力，而芯片级的大多需要有成功的流片经验（也就是说入门门槛基本一致，只是后续需要积累的经验侧重点有所不同），因此如果您有板级射频微波电路的开发经验，完全可以做芯片级的射频微波电路。当然，板级射频工程师最大的优势在于产品迭代周期快，同时在开发产品的试错成本相对较低，另外据不完全统计板级射频工程师的发量相对而言是要优于芯片级的工程师的。

那么，具体而言，芯片级的射频微波工程师需要些什么技能呢？

下面给出两家某知名射频芯片公司的岗位招聘要求：

（一）、某兴

职责描述：

1、根据需求完成射频电路相关模块设计，例如Mixer，PA，LNA，Filter，PGA，Divider，RF-AMP等； 

2、负责原理图设计仿真，独立完成或指导版图物理实现，提参及后仿真验证； 3、参与流片，封装，测试 debug等相关工作。

任职要求：

1、学历要求：微电子、集成电路硕士以上学历； 

2、能力要求：有模拟射频IC设计基础，熟练掌握Cadence Virtuoso, Spectre, AMS,EMX,Peakview,HFSS等EDA工具使用；

3、优先考虑：有CMOS工艺Mixer，PA，LNA，Filter，PGA，Divider，RF-AMP开发经验优先，有先进工艺7nm/12nm/16nm经验优先;有WIFI/5G NR/蓝牙等transceiver芯片设计经验优先。

（二）、某微

职责描述：

方向1：负责SiGe/GaAs工艺上的MMIC设计: 

               1）LNA/PA/Filter等MMIC芯片设计 ；

               2）Layout/Package/EVB的EM仿真 ；

 方向2：负责RFCMOS工艺上的射频/模拟芯片设计:  

               1）射频电路：LNA/PA/mixer等 ；

               2）时钟电路：PLL/VCO/Divider等 ；

               3）模拟电路：Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC/LDO等  -负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写。

任职要求： 

-固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士 ；

-在校学生阶段成绩优秀，英语6级，工作年限1~3年 ；

-对某一类型的电路有深刻理解  -熟悉RFCMOS/SiGe/GaAs/GaN等至少一种工艺，有成功流片经验 ；

-熟练掌握Virtuoso/ADS/HFSS/Matlab等多种平台工具  -工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心。

好吧，再来一个天花板式的RFIC任职要求：

三、RFIC/MMIC开发设计流程

RFIC/MMIC的研发，大致分为5步（其中版图和电路设计很多时候需要反复迭代），在后续系列文章会详细讲解各个流程的操作方法。

四、RFIC/MMIC开发工具地址分享

在第二部分的RFIC/MMIC工程师的任职要求中可以看到，对RFIC工程师大多要求会用Cadence及其集成工具，而对与MMIC的开发者而言更多的是需要在熟悉电磁建模仿真软件。本文主要涉及了ADS2022，Ansys HFSS 2022以及Cadence及其集成软件（Linux上进行开发，搭建过程较为复杂，建议使用搭建好的虚拟机）。

关于ADS2022、Ansys HFSS 2022、Cadence IC设计环境虚拟机（ IC617+MMSIM151+Calibre2015）的下载地址大家可以百度搜索或通过热心网友分享获取。

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《射频微波芯片设计》系列文章将持续更新，安排如下图所示：

作者：RFIC_抛砖

掌握基本的射频微波理论知识；熟练使用 HFSS、ADS、SONNET、Cadence（virtuoso，calibre）、EMX等电磁仿真以及射频芯片设计软件；熟悉CMOS、GaN、GaAs、IPD 等多个厂家的工艺；具有多次射频/微波/毫米波前端芯片的流片成功经验。

来源：射频微波芯片设计1：岗位以及开发工具详解 - RFASK射频问问

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最后

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