关于Altium Designer 16.1常见的一些操作指南--持续更新

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我是靠谱客的博主温柔泥猴桃，最近开发中收集的这篇文章主要介绍关于Altium Designer 16.1常见的一些操作指南--持续更新，觉得挺不错的，现在分享给大家，希望可以做个参考。

概述

问题1.怎么设置多层PCB板?
答：点击Design->Layer Stack Manager，然后进行相应的层的配置，比如材料、厚度等等。
这里写图片描述
问题2. PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别？
答：
阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
问题3. 用的Altium Designer 16.1,每次测距之后会自动生成距离的标注，且一直保留着标注，如何清除？
答：点击界面右下角的clear清除命令即可！
问题4.如何修改原理图图纸大小？
答：快捷键D、O键，在出现的Sheet Options界面的右上角栏Standard Style之中选择尺寸，当然，你也可以在这个界面右侧的Custom Style之中设定具体的适合自己的尺寸。
问题5.如何将HFSS模型导入到AD(Altium Designer)里面？
答：将HFSS文件导成CAD的dxf文件格式，然后用AD打开文件dxf文件，进行相应的设置，如图一所示。导到AD后，由于封装图只显示实线，怎么将封装图进行颜色填充，如图二、三所示。
这里写图片描述
图一

图二

图三