拯救爱本，揭秘芯片级维修，显卡BGA 重植

一直以来，在维修领域，特别是笔记本方面由于笔记本的主板集成度高，所以维修难度系数要大一些。特别是面对“BGA”封装格式的IC芯片时候，确实让很多维修人员头疼，在厂商这样的官方维修点凭借着先进的BGA设备，工厂级的回炉再造，定然能够修复。但是很多本本在过了保修期之后是无法得到这样的服务的，除非去花费昂贵的维修费用，现在在民间很多有实力的维修公司也能够进行BGA手术了，因此我们得以给大家展示这一过程。

手术的原材料是笔者的IBM ThinkPad T42主板，熟悉TP的人都知道，由于设计问题和芯片的原始问题，T4X系列机型的显卡和南桥容易出现虚焊问题，表现为花屏、死机，严重了甚至不开机。此类问题的解决方法只有把芯片重新焊接在主板的焊盘上，由于北桥，显卡，南桥此类的芯片都是采用了BGA焊接方式，只有用BGA设备把芯片吹下来，重新植球，然后再焊接上去，一般来说，在此过程中是有一定的风险，造成风险存在的原因一般是设备问题、温度控制不好、芯片体质不好造成的。下面我们来看下具体的操作过程。

首先来看下设备，这就是一台BGA设备，虽然与厂家的更为专业大型BGA设备要差些，但是其应对笔记本主板IC芯片的焊接还是可以的。做BGA时可以把主板固定在焊台上，旁边的底座可以设定温度，这样就可以控制对芯片加热的温度，起到保护芯片和主板的作用。

把主板放在BGA焊台上，固定好，然后把热风（或者红外线）探头对准要更换的芯片，在达到一定的温度后，内部的锡珠融化，就可以用镊子把芯片取下来。S上图就是取下显卡芯片时的图片，T42上的ATI 7500显卡芯片，32M显存，可以看到这是一款经过打胶处理的主板，也就是说在主板和显卡芯片之间在焊接的时候打上了一层胶，起到了固定的作用，但是仍旧出现了虚焊问题。把芯片取下来之后，要用烙铁把残余的锡给去掉，重新植球。同时也要把主版上的焊盘处理干净，并检查一下有无断线，及时修补。

等植球完毕之后就可以把芯片对准好焊盘位置放好，再用BGA机器加热，设定温度，一段时间之后就可以把芯片重新焊接在主板上了，待其冷却之后，可以先插入诊断卡点下主板看看。

诊断卡最后走到605C，说明一切正常，该显卡芯片已经正常工作了。

接上显示屏，开机，顺利进入启动画面，不再花屏。说明显卡已经正常工作，BGA成功。

在整个BGA过程中工程师一气呵成，没有做任何返工，其实在民间维修BGA的时候，由于种种原因，有时会出现BGA失败现象，一旦出现BGA失败也不要着急，因为在注意的前提下，再次进行BGA还是可以成功的，因为BGA可以多次进行,只要维修工程师经验丰富，并且细心。

目前在市场上，笔记本因为北桥、南桥、显卡等芯片虚焊或者损坏而不能开机的不在少数，现在各维修点的设备，维修人员的水平也参差不齐，而其做BGA维修一般都要收费300元左右，还是比较昂贵的，大家在以后在进行此类维修时首先要看下维修点的设备，是否有实力承接，还要跟维修商家讲好质保时间，尽量讲到3个月。一般来说，只要选择大的维修商家，一般都可以做成功的，这样本本又可以恢复青春，继续给主人服务了。

最后

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