全新 OPPO 文档应用预热：提供 AI 工具、支持格式转换等功能
OPPO 官方今日发文预热全新文档应用，该应用将支持文件“随心开”、AI“随心帮写”、格式“随心转换”、文档“随心搜索”等功能。
安卓手机
部分 Pixel 6 手机升级谷歌安卓 15 后变砖：原因不明，暂无修复方案
科技媒体 Android Police 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称部分 Pixel 6 手机安装升级安卓 15 更新后变砖，目前没有有效的故障排除方法。
谷歌 Pixel 9a 手机曝光：厚 8.9mm，有望配 6.3 英寸屏幕
科技媒体 Android Headline 昨日（10 月 21 日）发布博文，曝料称谷歌 Pixel 9a 手机的尺寸为 154.7 x 73.2 x 8.9mm，如果计算相机凸起部分则为 9.4mm。
高通骁龙 8 至尊版移动平台解析 + 体验：自研 Oryon CPU 不负所望
今年的骁龙旗舰移动平台，主打一个“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架构，还融入了诸多行业领先的新技术，旨在树立移动数智计算的新标杆
高通“朋友圈”点赞骁龙 8 至尊版芯片，首批预装旗舰手机最快本月登场
#骁龙峰会#高通公司在今天（10 月 22 日）举办的 2024 骁龙峰会上，正式推出了骁龙 8 Elite 芯片，首批搭载该芯片的安卓旗舰最快本月登场，综合性能方面相比较骁龙 8 Gen 3 芯片有明显提升。
三星面临竞争压力，高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工制造
#骁龙峰会#科技媒体 SamMobile 今天（10 月 22 日）发布博文，报道称高通已确认骁龙 8 至尊版完全由台积电代工制造，表明三星在旗舰手机芯片代工竞争中遇到重大挑战。
高通骁龙 8 至尊版芯片开启端侧 AI 新时代：Hexagon NPU 性能最高提升 12 倍，全面增强拍照、连接等
#骁龙峰会#高通公司在今天（10 月 22 日）举办的 2024 骁龙峰会上，正式推出了骁龙 8 Elite 芯片，其中一个亮点在于该芯片采用全新 Hexagon NPU，开启终端侧生成式 AI 新时代。
高通宣布骁龙 8 至尊版芯片将支持 8 年安卓版本更新
#骁龙峰会#消息源 @roccetry 今天（10 月 22 日）在 X 平台发布推文，表示高通公司 Chris Patrick 在 2024 骁龙峰会上，宣布骁龙 8 至尊版芯片将支持 8 年安卓版本更新。
高通“呼朋唤友”推进端侧 AI 新时代：腾讯混元部署 7B / 3B 模型、智谱适配优化 GLM-4V、网易升级《永劫无间》手游 AI 队友
#骁龙峰会#高通公司在今天举办的骁龙峰会上，推出了骁龙 8 至尊版移动平台，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。峰会首日，高通公司宣布和智谱、腾讯混元合作，共同推动端侧 AI 模型部署和落地。
三星 Galaxy S25 / Ultra 保护膜曝光，新机已通过国内认证
博主 @i冰宇宙 今日晒出了三星 Galaxy S25 / Ultra 手机的防窥膜，其中标准版采用 6.17 英寸小直屏设计，Ultra 版的将舍弃传统方正设计，边角更加圆润。
三星承认 One UI 6.1.1 更新导致短信应用搜索筛选功能故障
三星公司承认 One UI 6.1.1 更新导致短信（Samsung Messages）应用出现故障，筛选功能无法正常运行。
更薄更大更轻，三星 Galaxy Z Fold 特别版折叠屏真机亮相
三星 Galaxy Z Fold 特别版折叠屏手机今日在海外发布，随后，博主 @i冰宇宙 分享了一组新机的实拍图。相比于 Galaxy Z Fold 6 手机，这款特别版折叠屏同样采用了方正的机身设计以及直角边框，但机身整体“更薄更大更轻”。
小米新机通过 3C 认证：支持 45W 快充，预计为 Redmi Note 14 系列
8 月 6 日，一款型号为“24090RA29C”的小米新机通过国内 3C 认证，支持最高 45W 快充，预计为 Redmi Note 14 系列。
小米新机通过 3C 认证：预计为 Redmi Note 14 Pro，首发高通骁龙 7s Gen 3
昨日有一款型号为 24115RA8EC 的小米新机通过国家 3C 质量认证，新机由蓝思科技代工，支持 90W 快充。
小米 Redmi Note 手机十年全球累计销量 4.2 亿台，Note 14 系列本月发布
小米手机今日官宣，Redmi Note 十年全球累计销量 4.2 亿台，Note 14 系列本月发布。作为参考，上一代的小米 Redmi Note 13 手机搭载联发科天玑 6080 处理器。